HP DSC1+顯微鏡系統(tǒng)，熱機械分析儀將顯微鏡與差示掃描量熱儀DSC組合生成聯(lián)用系統(tǒng)是梅特勒托利多的*技術。有兩種組合系統(tǒng)，一種是DSC1+顯微鏡，另一種是高壓HP DSC1+顯微鏡。DSC測量試樣隨溫度或時間變化而變化的熱流，通過可同步顯微鏡觀察和攝錄圖像，直接觀察樣品在加熱、冷卻或恒溫過程中形狀、結構、顏色等的變化。圖像信息與DSC曲線互為補充，可更地解析樣品在升降溫過程中的轉變。

將顯微鏡與差示掃描量熱儀DSC組合生成聯(lián)用系統(tǒng)是梅特勒托利多的*技術。有兩種組合系統(tǒng)，一種是DSC1+顯微鏡，另一種是高壓HP DSC1+顯微鏡。DSC測量試樣隨溫度或時間變化而變化的熱流，通過可同步顯微鏡觀察和攝錄圖像，直接觀察樣品在加熱、冷卻或恒溫過程中形狀、結構、顏色等的變化。圖像信息與DSC曲線互為補充，可更地解析樣品在升降溫過程中的轉變。

HP DSC1+顯微鏡系統(tǒng)，熱機械分析儀技術參數(shù)：
溫度范圍： DSC1：-150～700℃；HP DSC1：RT～700℃
溫度性： +/-0.1℃
升溫速率：0.02～300℃/min
量熱靈敏度： 0.04μW(FRS5)(型) / 0.01μW(HSS8)(型)
壓力范圍：真空～2MPa(HP DSC1-顯微鏡系統(tǒng))
顯微鏡：Olimpus或Leica或其它

主要特點：
DSC測量－高靈敏度、高分辨率測量熱流變化
HP DSC－高靈敏度、高分辨率測量壓力下的熱流變化
成像技術－可直接觀察研究形態(tài)和顏色等轉變
光學靈敏度－光學靈敏度不受加熱或冷卻速率的影響
同步顯微成像與DSC測量－提供了樣品完整的熱分析信息

應用領域:
聚合物(熱塑性塑料、熱固性樹脂、彈性體、粘合劑和復合材料)、藥物、食品、化學品等的質量控制和研究開發(fā)。